電熔再結(jié)合鎂鉻磚具有耐高溫、抗侵蝕等特點(diǎn)在工業(yè)窯爐中使用廣泛，作為的電熔再結(jié)合鎂鉻磚生產(chǎn)廠家，為您分享電熔再結(jié)合鎂鉻磚的顯微結(jié)構(gòu)分析。

　　電熔再結(jié)合鎂鉻磚：該產(chǎn)品抗化學(xué)侵蝕及滲透能力強(qiáng)、高溫結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱震穩(wěn)定性好等特性。適合于各種有色工業(yè)窯爐。

　　1、掛渣層：掛渣層寬580~820μm，寬處為1050μm,有時(shí)無(wú)掛渣層。該層主晶相為銅磁鐵礦，半自形晶粒狀，邊界有齒狀，晶粒大者60~175μm,小者10~40μm。掛渣層中銅磁鐵礦約占60%,赤銅鐵礦估計(jì)占10%,硅酸鹽約占20%?25%。

　　2、工作面：在工作面上形成寬120~350μm的復(fù)合尖晶石向高鐵復(fù)合尖晶石過(guò)渡礦物帶，方鎂石中的晶內(nèi)尖晶石長(zhǎng)大，氧化鎂漸漸消失，硅酸鹽充填尖晶石間，達(dá)5% ?30%。

　　3、反應(yīng)帶：反應(yīng)帶呈斑狀結(jié)構(gòu)。主晶相為方鎂石粒狀晶體，晶粒大小為117 ~630μm或者233~1515μm，晶體邊界為齒狀，晶間裂隙1~6μm,晶內(nèi)尖晶石1~6μm，也有小于0.5μm者，含量約占方鎂石的20%~30%;晶內(nèi)硅酸鹽粒度范圍為20~50μm,其中M2S: CMS為1:2,兩者之和小于5%,晶內(nèi)尖晶石粒度范圍為20~30μm;晶間硅酸鹽均為MS,粒度范圍為50?90μm，含量小于5%;晶間尖晶石自形晶多邊形狀，晶粒30~60μm，含量估計(jì)小于5%。基質(zhì)由方鎂石固溶體、晶間尖晶石、硅酸鹽、白色赤銅礦、紅色金屬銅礦及 少量硫酸鈣鎂復(fù)鹽CaS04 ? 3MgS04組成。

　　4、漸變帶：斑狀結(jié)構(gòu)。電熔鎂鉻顆粒，乳濁結(jié)構(gòu)，主晶方鎂石固溶體粒度為230~700μm，晶內(nèi)尖晶石粒度為2-20μm，小者小于0.5μm，約占此顆粒的20%~ 25%。此顆粒無(wú)硅酸鹽，主晶方鎂石之間縫隙為1~2μm。顆粒邊緣的方鎂石已反應(yīng)生成CaSO4?3MgSO4，磨片過(guò)程遇水脫落。由上可見(jiàn)，方鎂石晶體大，硅酸鹽包在方鎂石晶內(nèi)，晶體小一般晶內(nèi)無(wú)硅酸鹽，電熔料成分不均勻，顆粒間差別較大。

　　5、微變帶：電熔鎂鉻顆粒與未變帶相同，兩種主要結(jié)構(gòu)為：乳濁結(jié)構(gòu)與結(jié)狀結(jié)構(gòu)，少量為交代溶蝕結(jié)構(gòu)。乳濁結(jié)構(gòu)電熔鎂鉻顆粒，主晶方鎂石晶粒大小為174~1276μm，晶內(nèi)尖晶石粒徑為2~15μm，約占此顆粒25%;晶內(nèi)包裹硅酸鹽呈圓形與橢圓形，粒徑為18~93μm，約占<55%，其中：M2S:CMS為1:2,硅酸鹽中析出自形晶、多邊形尖晶石，晶粒大小為20~58μm。方鎂石晶間硅酸鹽<5%，均為鎂橄欖石。

　　生產(chǎn)工藝的不同，電熔再結(jié)合鎂鉻磚質(zhì)量也各有不同，鄭州榮盛窯爐耐材有限公司堅(jiān)持“以責(zé)任堅(jiān)守品質(zhì)，以誠(chéng)信服務(wù)客戶”的經(jīng)營(yíng)理念，為您提供的各類定形和不定形耐火材料，具體情況歡迎來(lái)電咨詢。